Phương pháp sản xuất chất bán dẫn sử dụng kim cương đã cải thiện các quy trình wafer và dẫn đến tiết kiệm chi phí đáng kể trong chế tạo thiết bị. Lợi ích bổ sung về năng suất và chất lượng wafer có thể được thực hiện bằng cách áp dụng cách tiếp cận dựa trên hệ thống cho quy trình cắt.
Những tiến bộ bổ sung, chẳng hạn như kim cương bằng thép không gỉ, lõi bánh xe và tốc độ cắt tăng, đã dẫn đến tiết kiệm chi phí đáng kể cho cả bộ xử lý vật liệu và nhà sản xuất thiết bị.
Ngày nay, các nhà máy tự động có thông lượng cao cho các phôi lên đường kính lưỡi dao lên tới 400 mm . Những tiến bộ trước đây được tập trung vào máy cắt và bánh xe cắt, tuy nhiên, việc cắt lát liên quan đến rất nhiều yếu tố khác bao gồm gắn bánh xe, lắp tinh thể để cắt, lựa chọn chất làm mát, xử lý, và kỹ năng và năng lực của công nhân. Kiểm soát tất cả các yếu tố này chính xác có thể dẫn đến những cải tiến thậm chí nhiều hơn và tiết kiệm chi phí trong suốt quy trình wafer.
