O método de fabricação de semicondutores usando lâminas de diamante já melhorou os processos de torre e resultou em uma economia de custos significativa na fabricação de dispositivos. Ganhos adicionais na produtividade e na qualidade da wafer podem ser obtidos adotando uma abordagem baseada em sistemas para o procedimento de fatiamento.
Avanços adicionais, como diamante de aço inoxidável, núcleos de rodas e aumento de velocidades de corte, resultaram em uma economia de custos considerável para o processador de materiais e para o fabricante de dispositivos.
Hoje, estão disponíveis fábricas automatizadas com alta taxa de transferência para peças de trabalho de até 400 mm em diâmetro da lâmina . Os avanços anteriores estavam concentrados na máquina de fatiamento e nas rodas de corte, no entanto, o fatiamento envolve uma infinidade de outros fatores, incluindo acessórios de roda, montagem de cristal para fatiando, seleção de refrigerante, manuseio e habilidade e competência do trabalhador. Controlar todos esses fatores com precisão pode resultar em ainda mais melhorias e economia de custos ao longo do procedimento de torrefamento.
