De halfgeleiderproductiemethode met diamantbladen heeft al verbeterde afvalprocessen en resulteerde in aanzienlijke kostenbesparingen bij de fabricage van apparaten. Bijkomende winst in de waferproductiviteit en kwaliteit kan worden gemaakt door een op systemen gebaseerde benadering van de snijprocedure te gebruiken.
Aanvullende vooruitgang, zoals roestvrijstalen diamant, wielkernen en verhoogde snijsnelheden, hebben geresulteerd in aanzienlijke kostenbesparingen voor zowel de materiaalprocessor als de apparaatmaker.
Tegenwoordig zijn geautomatiseerde fabrieken met een hoge doorvoer voor werkstukken tot 400 mm in de diameter van de mes beschikbaar. Eerdere vorderingen waren geconcentreerd op de snijmachine en het snijden van wielen, maar snijden omvat een overvloed aan andere factoren, waaronder wielbevestigingen, kristalmontage voor snijden, koelvloeistofselectie, hantering en werknemersvaardigheid en competentie. Het beheersen van al deze factoren kan nauwkeurig leiden tot nog meer verbeteringen en kostenbesparingen tijdens de afvalprocedure.
