Kaedah pembuatan semikonduktor menggunakan bilah berlian telah meningkatkan proses wafering dan menghasilkan penjimatan kos yang ketara dalam fabrikasi peranti. Keuntungan tambahan dalam produktiviti dan kualiti wafer boleh dibuat dengan mengamalkan pendekatan berasaskan sistem ke prosedur penghirisan.
Kemajuan tambahan, seperti berlian keluli tahan karat, teras roda, dan peningkatan kelajuan pemotongan, telah menghasilkan penjimatan kos yang besar untuk pemproses bahan dan pembuat peranti.
Hari ini, kilang -kilang automatik dengan throughput yang tinggi untuk kerja -kerja sehingga 400 mm dalam diameter bilah disediakan. Kemajuan terdahulu tertumpu pada mesin penghirisan dan roda pemotongan, bagaimanapun, mengiris melibatkan kebanyakan faktor lain termasuk lampiran roda, pemasangan kristal untuk mengiris, pemilihan penyejuk, pengendalian, dan kemahiran pekerja dan kecekapan. Mengawal semua faktor ini dengan tepat boleh mengakibatkan lebih banyak penambahbaikan dan penjimatan kos sepanjang prosedur wafering.
