Metode pembuatan semikonduktor menggunakan bilah berlian telah meningkatkan proses wafering dan menghasilkan penghematan biaya yang signifikan dalam fabrikasi perangkat. Keuntungan tambahan dalam produktivitas dan kualitas wafer dapat dibuat dengan mengadopsi pendekatan berbasis sistem untuk prosedur pengiris.
Kemajuan tambahan, seperti berlian baja tahan karat, inti roda, dan peningkatan kecepatan pemotongan, telah menghasilkan penghematan biaya yang cukup besar untuk prosesor bahan dan pembuat perangkat.
Saat ini, pabrik otomatis dengan throughput tinggi untuk benda kerja hingga 400 mm dalam diameter blade tersedia. Kemajuan sebelumnya terkonsentrasi pada mesin pengiris dan roda pemotongan, namun, mengiris melibatkan sejumlah besar faktor -faktor lain termasuk lampiran roda, pemasangan kristal untuk pengiris, seleksi pendingin, penanganan, dan keterampilan dan kompetensi pekerja. Mengontrol semua faktor ini secara justru dapat menghasilkan lebih banyak perbaikan dan penghematan biaya di seluruh prosedur wafering.
